編號：NMJS03552
篇名：納米多孔材料有效熱導率數(shù)值研究
作者：畢成； 唐桂華； 胡子君； 李俊寧；
關鍵詞：氣凝膠； 有效熱導率； 有序結構多孔材料； 含濕率；
機構： 西安交通大學能源與動力工程學院,熱流科學與工程教育部重點實驗室； 航天材料工藝研究所；
摘要： 通過數(shù)值方法對多種三維有序結構多孔材料在常溫條件下的氣相、固相導熱過程進行耦合求解,獲得了不同結構的材料的有效熱導率,所獲得的有效熱導率在材料密度低于170 kg/m時,與實驗結果符合較好。建立了多孔材料吸附水蒸氣的耦合傳熱模型,研究了水蒸氣的吸附量對二氧化硅氣凝膠有效熱導率的影響規(guī)律,結果表明:二氧化硅氣凝膠含濕率增加1%,會使其有效熱導率增加,其增幅約為材料固相熱導率的2%。
