編號(hào)：FTJS03485
篇名：活性劑對(duì)鈦合金A-TIG焊縫成形的影響
作者：黃勇； 吳飛虎； 何成旦； 楊磊；
關(guān)鍵詞：鈦合金； 活性劑； A-TIG焊； 熔深； 焊接電壓； 氣孔；
機(jī)構(gòu)： 蘭州理工大學(xué)甘肅省有色金屬新材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室； 蘭州空間技術(shù)物理研究所；
摘要： 針對(duì)8mm厚的TC4鈦合金平板,選用MgF2、NaF、MnCl2、MgCl2、CaF2、Te、KF、NaCl、ZnF2、CrCl3等10種單組份活性劑進(jìn)行A-TIG焊接,通過(guò)與常規(guī)TIG焊對(duì)比,研究不同活性劑對(duì)焊縫成形的影響.試驗(yàn)結(jié)果表明:10種活性劑都能增加焊接熔深,其中CrCl3和Te粉可使焊接熔深達(dá)到常規(guī)TIG焊的2倍以上,焊接電壓升高1～3V,電弧收縮.各種活性劑對(duì)熔寬的影響差別較大.除了Te粉外,其余活性劑所得焊縫中都未發(fā)現(xiàn)有氣孔缺陷.
