編號(hào):CPJS01582
篇名:不同類型硅微粉對(duì)覆銅板耐熱性影響的研究
作者:黃偉壯; 黃晨光;
關(guān)鍵詞:硅微粉; 覆銅板; 耐熱性;
機(jī)構(gòu): 廣東生益科技股份有限公司;
摘要: 在優(yōu)化填料分散方式的基礎(chǔ)上,通過(guò)在四溴雙酚A型環(huán)氧固化體系中添加不同類型的無(wú)機(jī)硅微粉填料制備覆銅板,對(duì)比其耐熱性和界面性能。結(jié)果表明:球型硅微粉填料可以較好地改善與環(huán)氧樹脂的相容性,提高覆銅板的耐熱性。