您現(xiàn)在的位置:首頁—資訊中心—碳化硅;第三代半導(dǎo)體;碳化硅 襯底專題
專題標(biāo)題發(fā)布時間
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- 2021-12-27
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- 2021-12-17
- ·Soitec 攜手美爾森,為電動汽車市場開發(fā)多晶碳化硅襯底
- 2021-12-10
- ·供應(yīng)全球制造商 博世宣布生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體芯片
- 2021-12-08
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- 2021-12-06
- ·每公斤2000~12000 元?這種碳化硅堪稱“萬金之軀”!
- 2021-12-04
- ·利普思半導(dǎo)體獲近億元A輪融資,布局高端領(lǐng)域碳化硅SiC功率器件
- 2021-12-02
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- 2021-11-29
- ·碳化硅的神奇之處,低品質(zhì)也有大用處!
- 2021-11-29
- ·年產(chǎn)能12萬片,東尼電子卡位碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
- 2021-11-26
- ·山東擬提出:到2025年打造百億級第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地
- 2021-11-23
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- 2021-11-15
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- 2021-11-15
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- 2021-11-15
- ·100億碳化硅項(xiàng)目新進(jìn)展:一期正式投產(chǎn)
- 2021-11-10