專題標題發(fā)布時間

• ·Wolfspeed攜手采埃孚建全球最大碳化硅半導體工廠
• 2023-02-03

• ·史玉升教授團隊在碳化硅粉末床3D打印成套技術方面取得進展
• 2023-02-02

• ·韓國首個碳化硅外延片量產
• 2023-02-02

• ·廣東芯粵能車規(guī)級碳化硅芯片 ，預計下半年迎來量產
• 2023-02-01

• ·總投資或達30億美元，Wolfspeed與采埃孚擬在德國建設碳化硅半導體工廠
• 2023-01-28

• ·一期投資35億，芯粵能年產48萬片碳化硅芯片制造項目通過審查
• 2023-01-16

• ·填補河南省內空白，平煤神馬碳化硅半導體芯片材料成功下線
• 2023-01-06

• ·半導體“黑馬”碳化硅產業(yè)鏈全景圖
• 2023-01-04

• ·中國的碳化硅，密謀逆襲！
• 2022-12-20

• ·Yole：中國碳化硅產業(yè)生態(tài)正加速發(fā)展
• 2022-12-16

• ·10 分鐘充電 80%，東風碳化硅功率模塊明年量產裝車
• 2022-12-13

• ·意法半導體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術達成合作
• 2022-12-07

• ·意法半導體與Soitec就碳化硅襯底制造技術達成合作
• 2022-12-06

• ·上海硅酸鹽所“碳化硅陶瓷反射鏡”相關項目榮獲大獎
• 2022-11-29

• ·產業(yè)突破！6英寸碳化硅襯底相關技術和產品獲工信部鼓勵推廣應用
• 2022-11-29

• ·碳化硅賽道火熱，全員齊開跑！
• 2022-11-26

• ·肖漢寧教授：碳化硅/鋁復合材料的制備及其在電子封裝中的應用
• 2022-11-24

• ·38億大單！900億芯片龍頭簽碳化硅采購合同
• 2022-11-08

• ·漢京半導體完成數(shù)千萬融資，加速半導體設備用碳化硅部件研發(fā)
• 2022-11-02

• ·德化這一高性能碳化硅陶瓷項目最新進展……
• 2022-10-20