專(zhuān)題標(biāo)題發(fā)布時(shí)間

• ·預(yù)計(jì)明年12月底完成中試，安徽微芯長(zhǎng)江半導(dǎo)體材料有限公司碳化硅項(xiàng)目開(kāi)工
• 2020-11-24

• ·中國(guó)電子報(bào)：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)景氣顯著上行
• 2020-11-19

• ·我國(guó)科學(xué)家設(shè)計(jì)高居里溫度雜化鈣鈦礦光鐵電半導(dǎo)體
• 2020-11-19

• ·淄博市重大項(xiàng)目推進(jìn)工作現(xiàn)場(chǎng)會(huì)到綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)觀摩
• 2020-11-18

• ·國(guó)產(chǎn)碳化硅微粉的弱項(xiàng)正是凱華努力的方向 ——訪(fǎng)濰坊凱華碳化硅微粉有限公司辛國(guó)棟總?.
• 2020-11-13

• ·中環(huán)半導(dǎo)體將增資逾50億元布局新能源產(chǎn)業(yè)鏈
• 2020-11-09

• ·半導(dǎo)體公司迎十年來(lái)最旺三季度 封測(cè)端爆發(fā)式增長(zhǎng)
• 2020-11-04

• ·Microchip推出最新一代汽車(chē)用700 和 1200V 碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）
• 2020-11-03

• ·“芯”合作 新格局 海峽兩岸專(zhuān)家在肥縱論半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
• 2020-10-26

• ·中晶科技中小板首發(fā)過(guò)會(huì) 擬募資6億元加速在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的發(fā)展
• 2020-10-26

• ·突破“卡脖子”的碳化硅涂層石墨盤(pán)技術(shù) 德智新材要做大這個(gè)“盤(pán)子”
• 2020-10-23

• ·市場(chǎng)容量可達(dá)百億美金！首片國(guó)產(chǎn)6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品在上海正式發(fā)布
• 2020-10-21

• ·華潤(rùn)微大跌逾12% 擬募資50億主攻功率半導(dǎo)體封測(cè)
• 2020-10-21

• ·關(guān)鍵工藝設(shè)備達(dá)22種！ 碳化硅半導(dǎo)體材料及器件制造到底有多難？
• 2020-10-17

• ·聚焦六新·率先轉(zhuǎn)型丨爍科晶體：年產(chǎn)7.5萬(wàn)片碳化硅，核心技術(shù)不再“卡脖子”
• 2020-10-16

• ·同為第三代半導(dǎo)體材料，它卻被碳化硅氮化鎵搶盡了風(fēng)頭，如今將迎來(lái)爆發(fā)
• 2020-10-13

• ·凱華碳化硅微粉與您相約新型陶瓷技術(shù)論壇
• 2020-10-12

• ·上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心舉行揭牌儀式順利舉行
• 2020-10-12

• ·續(xù)航里程增6% 博世碳化硅功率器件亮相
• 2020-10-10

• ·我國(guó)半導(dǎo)體抗光腐蝕研究取得新進(jìn)展
• 2020-10-09