中國粉體網(wǎng)訊 日前，博世碳化硅功率器件首次在全球對外亮相。據(jù)悉，該器件能夠在實現(xiàn)高開關頻率的同時，保持較低的能量損耗和較小的芯片面積，并增加電動汽車和混合動力汽車6%的續(xù)航里程。
博世方面預測，預計到2025年，隨著產(chǎn)量增加，碳化硅的成本將會與IGBT模塊持平。此外，博世位于德國的第二家芯片工廠將于2021年投產(chǎn)。
據(jù)了解，博世多年來致力于為電動汽車和混合動力汽車提供電機、電橋、電力電子控制器等產(chǎn)品組合，目前在中國市場，博世已經(jīng)成為除主機廠外出貨量最大的電機供應商。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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