專題標題發(fā)布時間

• ·功率半導體市場5年內(nèi)將達260億美元，MOSFET、IGBT及SiC最重要
• 2021-11-30

• ·日本開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術(shù) 目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
• 2021-11-30

• ·推動尖端電子電力設(shè)備升級 基本半導體發(fā)布碳化硅系列新品
• 2021-11-29

• ·碳化硅的神奇之處，低品質(zhì)也有大用處！
• 2021-11-29

• ·年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導體材料項目
• 2021-11-26

• ·揭秘半導體領(lǐng)域隱形大佬
• 2021-11-24

• ·“跨年行情”已徐徐展開新能源、半導體等成長賽道共振大漲
• 2021-11-23

• ·山東擬提出：到2025年打造百億級第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地
• 2021-11-23

• ·陜西半導體先導技術(shù)中心舉行中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試
• 2021-11-19

• ·福特與芯片制造商格芯半導體達成新合作
• 2021-11-19

• ·碳化硅陶瓷七大燒結(jié)工藝
• 2021-11-15

• ·碳化硅纖維——優(yōu)秀的耐高溫隱身吸波材料
• 2021-11-15

• ·碳化硅纖維制備工藝有哪些？
• 2021-11-15

• ·破解半導體“卡脖子”難題！永祥多晶硅技術(shù)實現(xiàn)重大突破
• 2021-11-13

• ·每百億原子僅含一個雜質(zhì)，迄今最純砷化鎵半導體面世
• 2021-11-11

• ·100億碳化硅項目新進展：一期正式投產(chǎn)
• 2021-11-10

• ·江蘇鑫華半導體材料科技與您相約第五屆全國石英大會
• 2021-11-05

• ·聞泰科技：目前公司的650V氮化鎵技術(shù)，已經(jīng)通過車規(guī)級測試，碳化硅產(chǎn)品已交付了第一批..
• 2021-11-04

• ·2021碳化硅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展網(wǎng)絡(luò)沙龍會議成功舉辦
• 2021-10-30

• ·小米投資瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導體領(lǐng)域
• 2021-10-28