深圳升華三維科技有限公司
已認(rèn)證
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碳化硅陶瓷顆粒料UPGM-SIC
UPGM-SIC是一種陶瓷聚合物復(fù)合材料,呈灰色,粒徑在8-14目的近球形顆粒,可用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、大尺寸、輕量化、一體化制備的碳化硅陶瓷部件。通過升華三維3D打印機(jī)逐層快速打印出預(yù)設(shè)的模型生坯,然后經(jīng)過脫脂和燒結(jié)工藝,得到*終致密的陶瓷部件。
升華三維基于PEP工藝,可制備輕量一體化設(shè)計(jì)的大尺寸碳化硅陶瓷復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,致密度可高達(dá)99%,機(jī)械性能穩(wěn)定。已成功進(jìn)入到我國航空航天、核工業(yè)、汽車、光伏半導(dǎo)體等高端制造領(lǐng)域。成為促進(jìn)中國制造創(chuàng)新、轉(zhuǎn)型升級的新工具,具有很高的應(yīng)用價(jià)值。
性能應(yīng)用
碳化硅具有高強(qiáng)度、高硬度、高熱導(dǎo)率、高化學(xué)穩(wěn)定性、高機(jī)械性能等優(yōu)異性能。應(yīng)用于航空航天、國防**、汽車工業(yè)、核工業(yè)、機(jī)械制造等領(lǐng)域。
燒結(jié)件性能
應(yīng)用案例
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