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        深圳升華三維科技有限公司

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        【應(yīng)用開(kāi)發(fā)】升華三維助力半導(dǎo)體制程RBSC晶舟開(kāi)發(fā)

        【應(yīng)用開(kāi)發(fā)】升華三維助力半導(dǎo)體制程RBSC晶舟開(kāi)發(fā)
        升華三維  2024-07-04  |  閱讀:453

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        碳化硅材料制舟托、舟盒、管件制品等熱穩(wěn)定性能好、高溫使用不變形、無(wú)有害析出污染物、熱膨脹系數(shù)適配性好、維護(hù)成本低、使用壽命長(zhǎng),具有替代存量石英材料的能力。PEP技術(shù)結(jié)合反應(yīng)燒結(jié)工藝制造碳化硅晶舟,為晶圓載具的靈活結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了支持,有效減少制作周期和生產(chǎn)成本。


        模型評(píng)估

         

        升華三維對(duì)客戶模型進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),在滿足使用需求的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)最優(yōu)結(jié)構(gòu)。同時(shí)結(jié)合PEP打印成型的特點(diǎn),采用系統(tǒng)配套UPRISE 3D軟件對(duì)模型自動(dòng)生成支撐結(jié)構(gòu),以確保打印過(guò)程及后續(xù)工藝能有效完成。

         

        材料配置

         

        PEP采用基于蠟基體系的碳化硅顆粒喂料(UPGM-RBSC),其粒徑為2-4mm的不均勻顆粒,打印材料固含量為57vol.%,具有高強(qiáng)度、高硬度、高熱導(dǎo)率、高化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)異性能,可支持客戶自定義開(kāi)發(fā)。


        UPGM-RBSC 3D打印材料

         

         

        3D打印

         

         

        RBSC晶舟采用工業(yè)型獨(dú)立雙噴嘴3D打印機(jī)UPS-250打印成型,該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)大尺寸(250×250×250mm)陶瓷結(jié)構(gòu)件制備,RBSC生坯密度可達(dá)2.09g/cm3,設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定,可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)時(shí)間打印。最終生坯的整體尺寸偏差范圍為±1mm,可通過(guò)軟件設(shè)計(jì)放大系數(shù)進(jìn)行尺寸補(bǔ)償。再采用成熟反應(yīng)燒結(jié)工藝制造出的RBSC晶舟可滿足使用需求。



        RBSC晶舟打印參數(shù)

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        RBSC晶舟樣品展示

         

         

        產(chǎn)品燒結(jié)

         

         碳化硅反應(yīng)燒結(jié)工藝具有處理溫度低、時(shí)間短、不需要特殊及昂貴的設(shè)備、反應(yīng)燒結(jié)胚件不收縮,尺寸幾乎不變、燒結(jié)過(guò)程無(wú)需加壓,即可制備出大尺寸、形狀復(fù)雜的制品。碳化硅晶舟獨(dú)特的物理特性使得其能夠在惡劣的環(huán)境下工作,在半導(dǎo)體制程應(yīng)用領(lǐng)域中擁有廣闊的發(fā)展前景。


        微信圖片_20240704100347.jpg

        RBSC碳化硅燒結(jié)性能參數(shù)


        升華三維提供完整的粉末擠出3D打印金屬/陶瓷工藝鏈,支持從材料配方開(kāi)發(fā)、打印設(shè)備定制、到脫脂燒結(jié)工藝適配的靈活解決方案,為客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造提供服務(wù)。歡迎咨詢!


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