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2023年8月14-16日，第十六屆全國新型炭材料學術(shù)研討會在山西太原召開。本次研討會由中國科學院山西煤炭化學研究所、山西省科學技術(shù)協(xié)會主辦，共有400余名來自全國高校、科研院和企業(yè)代表參會。該會議是中國碳材料學科領域具有代表性的學術(shù)交流會議，每兩年舉辦一次。

會議以“炭纖維、石墨和碳基復合材料”、“納米炭、多孔炭和炭材料結(jié)構(gòu)表征”、“炭材料在電能存儲中的應用及結(jié)構(gòu)調(diào)控”為主題設立三個分會場，共匯編了研究論文摘要212篇，薈萃了我國新型炭材料研究與開發(fā)的最新研究成果。

頂立科技董事長戴煜博士受邀參會，并作題為《第三代半導體用“四高兩涂”碳基材料的技術(shù)現(xiàn)狀及展望》學術(shù)報告。報告闡述了國內(nèi)外第三代半導體材料的應用現(xiàn)狀、國產(chǎn)碳化硅單晶與國外差距的原因分析，以及頂立科技在“四高兩涂”碳基材料（即高純碳粉、高純碳化硅粉、高純石墨、高純硬氈、碳化硅涂層、碳化鉭涂層） 研究方面取得的進展情況。

頂立科技自主研制的超高溫純化設備，采用獨特的復合高溫熱化學提純工藝，突破了高純碳粉微量雜質(zhì)去除技術(shù)，產(chǎn)品純度可達6N以上；自主研制的化學氣相沉積裝備，突破了TaC涂層制備關(guān)鍵技術(shù)，其產(chǎn)品性能達到國際先進水平，實現(xiàn)了第三代半導體用關(guān)鍵材料與裝備的自主可控與產(chǎn)業(yè)化。