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馬爾文帕納科
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薄膜測量主題網(wǎng)絡研討會
薄膜通常是指形成于基底之上厚度在一微米或幾微米以下的固態(tài)材料。隨著沉積工藝的進步，薄膜材料的的功能性不斷被開發(fā)利用，越來越多的應用于不同的工業(yè)領域，譬如半導體、光學器件、汽車、新能源等諸多行業(yè)。
沉積工藝決定了薄膜的成分和結構，最終影響薄膜的物理性能。馬爾文帕納科的X射線分析儀器可以對不同類型的薄膜材料進行表征，幫助客戶獲取薄膜成分、厚度、微結構、取向等關鍵信息，幫助研究者優(yōu)化或控制工藝參數(shù)，以改善薄膜材料的性能。
10月14日（周五），馬爾文帕納科將與儀器信息網(wǎng)聯(lián)合推出主題為“微觀丈量，‘膜’力無限——X射線分析技術應用于薄膜測量”的專題網(wǎng)絡研討會。活動將特邀同濟大學物理科學與工程學院朱京濤教授，馬爾文帕納科亞太區(qū)半導體行業(yè)經理鐘明光先生，以及馬爾文帕納科XRD產品經理王林博士，XRF產品經理熊佳星先生做薄膜測量應用的相關報告，內容涉及多晶薄膜反射、織構、應力；半導體薄膜測量以及涂層、鍍層等金屬薄膜的成分及結構鑒定。還將安排幾款用于薄膜測量的X射線分析儀器的視頻演示。期待與涉及薄膜測量方向的廣大科研工作者和企業(yè)研發(fā)、質控專業(yè)人員共同探討薄膜測量領域X射線分析技術的發(fā)展及應用。
活動日程
朱京濤 博士，教授，博士生導師，畢業(yè)于復旦大學物理系，主要從事微納光學、薄膜光學與技術研究。作為項目負責人，已完成國家自然科學基金重點項目1項，面上項目6項，國際合作交流項目1項，重大專項1項，軍口重大專項5項，軍口配套課題十余項，在國際刊物上共發(fā)表學術論文140余篇，國際學術會議邀請報告6次。獲得上海市技術發(fā)明二等獎和軍隊科技進步三等獎各一項。為我國重大科學裝置研制極紫外、軟X射線與X射線波段納米薄膜器件，并實現(xiàn)進口替代和產業(yè)化。
王 林博士，馬爾文帕納科中國區(qū)XRD產品經理。2004年畢業(yè)于清華大學物理系獲學士學位，2011年于澳大利亞University of Wollongong伍倫貢大學獲得博士學位，博士期間研究方向為超導薄膜材料。畢業(yè)后即加入帕納科公司，從事XRD應用研究及技術支持等工作。
鐘明光先生，馬爾文帕納科亞太區(qū)半導體行業(yè)經理，北維吉尼亞大學工程碩士，曾任臺灣明志科技大學及臺灣東海大學 X-Ray專題講師。在馬爾文帕納科任職超過20年，一直從事半導體行業(yè)分析設備的應用與研究，發(fā)表多篇 X-Ray 應用于SiGe材料的分析技術文章，精通X射線衍射及X射線熒光在第一代、第二代及第三代半導體材料領域的分析技術。
熊佳星先生，馬爾文帕納科中國區(qū)XRF產品經理。2010年畢業(yè)于中國科學技術大學，化學物理專業(yè)碩士；2012年加入荷蘭帕納科公司，負責其在中國XRF產品的應用開發(fā)及支持工作，后擔任產品經理，負責XRF產品線。
薄膜測量相關產品介紹
高分辨 X 射線衍射儀
X'Pert3 MRD/XL
馬爾文帕納科新一代X'Pert3 MRD(XL)高分辨X射線衍射儀，專為薄膜分析打造，具有全新編碼定位技術測角儀，PreFIX預校準光路系統(tǒng)，適用高負載條件的歐拉環(huán)樣品臺，允許裝載200mm-300mm的晶圓，PIXcel3D探測器實現(xiàn)高動態(tài)范圍的測量，靈活切換0D-1D-2D靜態(tài)及掃描模式。性能的改進大大增強其可靠性，進一步提高了分析能力。可提供一體化解決方案來滿足不同需求和應用：
半導體和單晶晶圓：倒易空間探索、搖擺曲線分析
多晶固體和薄膜：織構分析、反射測量
超薄薄膜、納米材料和非晶層：掠入射物相鑒定、面內衍射
非常溫條件下的測量：隨溫度和時間變化的峰高
多功能 X 射線衍射系統(tǒng)
Empyrean 銳影
Empyrean銳影多功能X射線衍射系統(tǒng)具有在一臺儀器上測量多種類樣品的能力，無論是粉末、薄膜還是納米材料與固體物質。作為馬爾文帕納科第三代Empyrean銳影，具有智能“MaltiCore”多核光路系統(tǒng)，無需人工干預即可實現(xiàn)多種類的不同測量。外延薄膜分析中，Empyrean銳影可以放置最大140mm的晶圓，對2英寸的晶圓和晶圓碎片進行完整XY Mapping。在薄膜分析領域的應用還包括：
物相鑒定（和深度剖析）
X射線反射
薄膜應力分析
織構分析
In-plane衍射
外延層分析
倒易空間Mapping
非常溫環(huán)境條件下測量
多功能臺式XRD
Aeris
Aeris臺式X射線衍射儀具有大功率系統(tǒng)上才能實現(xiàn)的數(shù)據(jù)質量和數(shù)據(jù)采集速度。外置進樣系統(tǒng)，易于使用，方便環(huán)保。無需外置水冷、占地面積小，節(jié)約實驗室空間。新一代Aeris，還可配置掠入射薄膜分析功能模塊。
圓晶分析儀
2830ZT
2830ZT波長色散X射線熒光圓晶分析儀提供了用于測量薄膜厚度和成分的功能。針對半導體和數(shù)據(jù)存儲行業(yè)而設計，專門配備了具有突破性的ZETA技術X射線管，和多層膜分析軟件FP Multi，F(xiàn)ALMO-2G可集成到任意實驗室或晶圓廠，該儀器可為多種晶片（厚達300mm）測定層結構、厚度、摻雜都和表面均勻性。
波長色散X射線熒光光譜儀
Zetium X射線熒光光譜儀
Zetium光譜儀金屬專業(yè)版提供了一個完整的專用工具，可用于分析金屬制造所需的原材料以及特定的金屬解決方案，滿足過程控制的苛刻分析要求。這是通過提供專用解決方案，融合優(yōu)化硬件、內置專業(yè)知識模板實現(xiàn)的，并可根據(jù)要求定制。軟件中可添加Stratos涂層分析軟件，完成對涂層、表面層的多層結構進行快速、簡單和非破壞性的分析。
臺式能量色散X射線熒光光譜儀
Epsilon 4
Epsilon 4臺式XRF分析儀，廣泛用于從研發(fā)到流程控制等各個領域中需要從氟(F)到镅(Am)元素分析的行業(yè)細分市場。Epsilon4將激發(fā)和檢測技術與成熟軟件和智能設計相結合，其分析性能更接近于功率更高的落地式XRF光譜儀。
Malvern Panalytical
Malvern Panalytical ，馬爾文帕納科的使命是通過對材料進行化學、物理和結構分析，打造出客戶導向型創(chuàng)新解決方案和服務，從而提高效率和產生切實的經濟影響。通過利用包括人工智能和預測分析在內的最近技術發(fā)展，我們能夠逐步實現(xiàn)這一目標。這將讓各個行業(yè)和組織的科學家和工程師可解決一系列難題，如最大程度地提高生產率、開發(fā)更高質量的產品及幫助產品更快速地上市。
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