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一、硅微粉

   硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動(dòng)、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。硅微粉呈灰色，顆粒呈球形，極細(xì)，最細(xì)顆粒小于0.01UM，平均粒徑0.1-0.3UM,常溫下易結(jié)合成較松的塊狀，具有較高的膠凝性和吸附能力， 硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機(jī)非金屬材料。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、高級(jí)油漆、橡膠、國防等領(lǐng)域。隨著高技術(shù)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時(shí)期。

    受國內(nèi)微電子工業(yè)的飛速發(fā)展的拉動(dòng)，球形硅微粉的用量與日劇增。球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊。

二、硅微粉行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

我國硅質(zhì)原料資料資源豐富，有水晶、半透明及乳白色脈石英、變質(zhì)石英巖、沉積石英巖、海相沉積石英砂、河湖相沉積石英砂、粉石英等類型。隨著硅質(zhì)原料被大量開發(fā)利用，高品質(zhì)的硅質(zhì)原料逐漸減少；為了滿足產(chǎn)量逐年提高的硅微粉用原料的要求，部分硅質(zhì)原料必須經(jīng)過礦選提純達(dá)到質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)后，才能來加工硅微粉。

   據(jù)調(diào)查，目前國內(nèi)生產(chǎn)硅微粉的能力約25萬噸，主要是普通硅微粉，而高純超細(xì)硅微粉大量依靠進(jìn)口。初步預(yù)測(cè)2005年我國對(duì)超細(xì)硅微粉的需求量將達(dá)6萬噸以上。其中，橡膠行業(yè)是最大的用戶，涂料行業(yè)是重要有巨大潛力的應(yīng)用領(lǐng)域，電子塑封料、硅基板材料和電子電器澆注料對(duì)高純超細(xì)硅微粉原料全部依靠進(jìn)口，僅普通球形硅微粉的價(jià)格2—3萬元/噸，而高純超細(xì)硅微粉的價(jià)格則高達(dá)幾十萬元/噸以上。

   國內(nèi)目前生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形榕融硅微粉，雖然能滿足國內(nèi)市場(chǎng)的需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次叫低。國內(nèi)市場(chǎng)需求的高檔硅微粉如球形硅微粉，超細(xì)硅微粉仍依賴國外進(jìn)口。

三、硅微粉的粒度控制

  隨著我國微電子工業(yè)、國防工業(yè)及其他高新技術(shù)的飛速發(fā)展，要求硅微粉必須滿足高純、超細(xì)及球形化的要求、所以，硅微粉的加工過程的污染、粒度控制、純度控制、放射性元素控制等問題更需要嚴(yán)格把控。

     硅微粉可按照不同的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分類，其粒度大小成為衡量其質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)。按用途劃分，硅微粉可劃分為：油漆涂料用硅微粉、環(huán)氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉、密封膠用硅微粉、. 電子級(jí)和電工級(jí)塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉。不同用途的硅微粉其粒度要求也不一樣。如： 油漆涂料用硅微粉，目數(shù): 600-2500目 。環(huán)氧地坪用硅微粉，目數(shù): 600-1250目。

按級(jí)別劃分，硅微粉可分為：普通硅微粉、電工級(jí)硅微粉、電子級(jí)硅微粉、熔融硅微粉、超細(xì)硅微粉、“球?！惫栉⒎?。在不同的級(jí)別中對(duì)硅微粉的粒度要求是不一樣的，其中“球粒”硅微粉選用高品質(zhì)石英原礦，細(xì)度在325目至5000目之間， 具有合理可控的粒度范圍，外觀為白色粉末狀。

四、硅微粉的球形度檢測(cè)

    球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹脂體系中作為填料后，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹脂。

    硅微粉為什么要球形化？ 首先，球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性最好，粉的填充量可達(dá)到最高，重量比可達(dá)90.5%。因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

    其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中最小，強(qiáng)度最高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。

    其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。

    顆粒球形度是顆?；緟?shù)之一。球形度的大小直接影響了顆粒的流動(dòng)性和堆積性。目前球形的度的檢測(cè)主要靠顯微鏡。

五、激光粒度儀在硅微粉行業(yè)的應(yīng)用

   在球形硅微粉制備及應(yīng)用過程中，球形度及粒度檢測(cè)是至關(guān)重要的。顯微圖像顆粒分析儀，它采用圖像采集與分析軟件，將計(jì)算機(jī)與顆粒粒度及粒形分析理論完美結(jié)合，再或得顆粒圖像的同時(shí)，將顆粒的粒度、球形度、長徑比、龐大率、表面等相關(guān)顆粒大小和形狀的表征參數(shù)以特征值和分布形式呈現(xiàn)出來。本次硅微粉測(cè)試采用的是Winner99E，測(cè)試報(bào)告如下：

處理前                                              處理后