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2830 ZT 波長色散 X 射線熒光 (WDXRF) 晶圓分析儀提供了用于測量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圓分析儀專門針對半導體和數(shù)據(jù)存儲行業(yè)而設計，該儀器可為多種晶片（厚達 300 mm）測定層結構、厚度、摻雜度和表面均勻性。

持續(xù)的性能和速度

4 kW SST-mAX X 射線管配備了突破性的 ZETA 技術，可以消除 X 射線管老化效應。 這種“全新射線管”性能可以在 X 射線管整個壽命期間得到保持，同時高靈敏度與 ZETA 技術相結合，確保了在 X 射線管壽命期間可以一直提供快速的分析和簡短的測量時間。 ZETA 技術顯著減少了對于漂移校正和重新校準的需求，從而提高了儀器的生產(chǎn)率和正常運行時間。

正常運行時間大大提升

傳統(tǒng) X 射線管會出現(xiàn)鎢燈絲揮發(fā)，從而導致光管鈹窗內(nèi)部出現(xiàn)沉淀物污染鈹窗。 使用此類 X 射線管的儀器需要定期進行漂移校正以補償下降的強度，尤其是對于輕元素而言。 

2830 ZT 采用 SST-mAX 射線管解決了這一漂移問題，從而大大提升了正常運行時間并能夠隨著時間的推移維持儀器精度。

易于使用

2830 ZT 配置SuperQ 軟件，該軟件包含了 FP Multi - 一個專門針對多層分析開發(fā)的專用軟件包。 該軟件的用戶界面確保即使是沒有經(jīng)驗的操作員也可以對多層進行全自動的基本參數(shù)分析。
該儀器的 SuperQ 軟件具有多種易于使用的模塊，這些模塊能夠方便研究者和工程師進行靈活的操作。 可以輕松切換配方和調(diào)整設備參數(shù)以適應用戶偏好。

FALMO-2G

FALMO-2G 可輕松集成到任意實驗室或晶片廠中：從簡單的人工托架裝載到全自動。 完全靈活的設計讓晶片廠經(jīng)理能夠選擇 FOUP、SMIF 或開放式裝入端口，配有一個或兩個裝入端口配置。 各種配置的 FALMO-2G 均受到符合 GEM300 的軟件支持。 FALMO-2G 的占地空間大大降低，而沒有損失靈活性、功能。 

應用

靈活操作

該儀器的 SuperQ 軟件具備多種易用使用的模塊，這些模塊能夠方便研究者和工程師進行靈活的操作。 可以輕松切換配方和調(diào)整設備參數(shù)以適應用戶偏好。