中國(guó)粉體網(wǎng)訊  隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的革新速度也進(jìn)一步加快。當(dāng)前，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域正快速滲透，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點(diǎn)。同時(shí)，我國(guó)“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點(diǎn)支持領(lǐng)域，碳化硅半導(dǎo)體將在我國(guó)5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

近年來(lái)，我國(guó)在SiC材料領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但與國(guó)際先進(jìn)水平相比，在晶體生長(zhǎng)技術(shù)、晶圓加工技術(shù)等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長(zhǎng)過(guò)程中面臨著晶體缺陷控制、生長(zhǎng)速率提升、晶體質(zhì)量穩(wěn)定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰(zhàn)。在當(dāng)前倡導(dǎo)節(jié)能減排的大趨勢(shì)下，快速穩(wěn)定地突破碳化硅單晶尺寸和質(zhì)量等關(guān)鍵問(wèn)題，才能夠更好地占據(jù)未來(lái)碳化硅市場(chǎng)。

在此背景下，中國(guó)粉體網(wǎng)將于2025年8月21日在江蘇蘇州·白金漢爵大酒店舉辦第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長(zhǎng)及晶圓加工技術(shù)研討會(huì)，大會(huì)將匯聚國(guó)內(nèi)行業(yè)專家、學(xué)者、技術(shù)人員、企業(yè)界代表圍繞碳化硅晶體生長(zhǎng)工藝、關(guān)鍵原材料、生長(zhǎng)設(shè)備及應(yīng)用、碳化硅晶片切、磨、拋技術(shù)等方面展開演講交流。

會(huì)議時(shí)間

2025年8月21日

會(huì)議地點(diǎn)

江蘇蘇州·白金漢爵大酒店（相城店）

主辦單位

參展單位

山西爍科晶體有限公司

蘇州錦業(yè)源自動(dòng)化設(shè)備有限公司

浙江森永光電設(shè)備有限公司

上海泰熊磁業(yè)有限公司

深圳市創(chuàng)科為科技有限公司

中科紅外（北京）科技有限公司

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報(bào)告嘉賓

持續(xù)更新中........

會(huì)議主題

1、碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望

2、大尺寸SiC晶體生長(zhǎng)技術(shù)難點(diǎn)及發(fā)展現(xiàn)狀

3、SiC單晶生長(zhǎng)用高純碳化硅粉體的研究進(jìn)展

4、碳化硅晶體生長(zhǎng)裝備關(guān)鍵部件應(yīng)用進(jìn)展

5、碳化硅襯底研磨拋光工藝及耗材技術(shù)

6、SiC/TaC涂層技術(shù)和應(yīng)用

7、第三代半導(dǎo)體碳化硅的先進(jìn)切割工藝

8、激光技術(shù)在碳化硅切割及劃片上的應(yīng)用

9、SiC襯底拋光技術(shù)研究

10、8英寸碳化硅外延材料生長(zhǎng)核心工藝與關(guān)鍵裝備

11、碳化硅襯底及外延缺陷檢測(cè)技術(shù)

12、碳化硅晶片檢測(cè)及清洗技術(shù)

13、SiC晶體加工關(guān)鍵設(shè)備及主要技術(shù)難點(diǎn)

14、晶圓切割設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

參會(huì)對(duì)象

· 高純碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩堝、籽晶等材料企業(yè)；

· 晶錠、襯底、外延、晶圓等產(chǎn)品企業(yè)；

· 碳化硅晶體、外延生長(zhǎng)等設(shè)備企業(yè)；

· 金剛石線切割、砂漿線切割、激光切割等切割設(shè)備企業(yè)；

· 碳化硅磨削、研磨、拋光和清洗及耗材等企業(yè)；

· 檢測(cè)、退火、減薄、沉積、離子注入等其他設(shè)備企業(yè)；

· 高校、科研院所、行業(yè)機(jī)構(gòu)等；

特色活動(dòng)

大會(huì)征集參會(huì)企業(yè)相關(guān)技術(shù)合作、產(chǎn)品采購(gòu)，工藝方案等需求進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)采配活動(dòng)，

相關(guān)信息將進(jìn)行展板展示，提高現(xiàn)場(chǎng)溝通交流效率！ 

征集內(nèi)容包含但不限于以下幾點(diǎn)： 

1、行業(yè)投資、融資需求 

2、科研成果轉(zhuǎn)化 

3、產(chǎn)品工藝問(wèn)題解決方案

4、原料、設(shè)備、儀器采購(gòu)需求

大會(huì)贊助

（贊助詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系會(huì)務(wù)組了解）

1、協(xié)辦贊助（含展位、企業(yè)致辭，LED大屏廣告，視頻播放，企業(yè)報(bào)告等）

2、晚宴贊助（含展位、晚宴大屏LOGO展示、晚宴致辭、主持人口播廣告等）

3、其它贊助（資料袋、茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊助等）

4、展位展示（展示桌椅+展位背景墻廣告）

會(huì)議費(fèi)用

2800元/人

半導(dǎo)體企業(yè)1500/人

學(xué)生1500/人

展位展示

費(fèi)用：1萬(wàn)元

服務(wù)內(nèi)容：

1、標(biāo)準(zhǔn)展桌一套（配2把椅子）

2、企業(yè)噴繪背景墻廣告1個(gè)（2米寬*2.6米高）

3、參會(huì)名額*2

會(huì)務(wù)組

聯(lián)系人:   段灣灣

手   機(jī)：13810445572（微信同號(hào)）

郵   箱：duanwanwan@cnpowder.com

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除