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        SiC襯底

        推薦一高純碳化硅粉體項目簽約紹興

        中國粉體網訊 近日,“群賢聚力 共贏未來”2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式在紹興國際會展中心舉行。其中紹興晶彩科技有限公司(簡稱:紹興晶彩科技)投資的“半導體關鍵材料產業(yè)化項目”簽約紹興!鞍雽w關鍵材料產業(yè)化[更多]

        資訊 第三代半導體SiC襯底半導體材料高純碳化硅粉體晶彩科技
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