中國粉體網(wǎng)訊  近日，鼎龍股份回復投資者問題中表示，在CMP拋光材料領域，公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導體用拋光墊，銅及阻擋層拋光液等多款新產(chǎn)品在客戶端驗證進度不斷推進。

化學機械拋光（CMP）是一種工件表面全局平坦化工藝技術，被應用于微納米級材料表面的拋光，其基本原理是工件材料表面與拋光液中氧化劑發(fā)生化學反應，生成一層軟質(zhì)層，在外加壓力下，磨粒與工件材料表面發(fā)生機械磨削作用去除軟質(zhì)層，然后工件表面再次發(fā)生化學反應，通過化學作用和機械作用交替進行，直至工件表面拋光完成。

拋光墊 來源：鼎龍股份

CMP拋光墊的合理選擇對于控制和優(yōu)化CMP過程有重要作用，拋光墊產(chǎn)品橫跨高分子化學、高分子物理、有機合成、摩擦學、精密加工等多學科領域，技術復雜度極高。湖北鼎龍控股股份有限公司具備拋光墊產(chǎn)品全制程、全流程的研發(fā)生產(chǎn)能力，是全球第一家做到拋光墊型號需求全覆蓋的公司。

鼎龍股份 來源：鼎龍股份官網(wǎng)

鼎龍股份創(chuàng)立于2000年，2010年創(chuàng)業(yè)板上市，是一家從事集成電路設計、半導體材料及打印復印通用耗材研發(fā)、生產(chǎn)及服務的國家高新技術企業(yè)、國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)、國家知識產(chǎn)權示范企業(yè)、工信部制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)。總部位于武漢經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)，產(chǎn)研基地遍布湖北、廣西、長三角、珠三角等地區(qū)。具備多年與全球500強企業(yè)合作能力，為全球高技術跨國公司做供應鏈配套和服務。

鼎龍股份產(chǎn)業(yè)布局 來源：鼎龍股份

公司近幾年加快節(jié)奏大力開展半導體材料項目的產(chǎn)業(yè)化布局，已建成包括：潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴產(chǎn)項目，仙桃年產(chǎn)1000噸半導體OLED面板光刻膠（PSPI）、年產(chǎn)1萬噸CMP拋光液一期及年產(chǎn)1萬噸CMP拋光液用配套納米研磨粒子產(chǎn)線等。后續(xù)，公司主要的產(chǎn)業(yè)化建設將集中于“年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目”、“光電半導體材料上游關鍵原材料國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)基地項目”。

公司在半導體業(yè)務銷售收入高速增長的基礎上，也持續(xù)積極進行半導體材料產(chǎn)品布局的擴展和更新迭代。如在CMP拋光材料領域，公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導體用拋光墊，銅及阻擋層拋光液等多款新產(chǎn)品在客戶端驗證進度不斷推進；在半導體顯示材料領域，公司PI取向液、無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亞胺（BPDL）、薄膜封裝低介電材料（Low Dk INK）等新產(chǎn)品的開發(fā)、驗證持續(xù)推進；半導體先進封裝材料及高端晶圓光刻膠業(yè)務的產(chǎn)品開發(fā)、驗證評價及市場拓展也在按公司預期進度快速推進中。

參考來源：

[1] 王東哲等，化學機械拋光液的研究現(xiàn)狀

[2] 中國粉體網(wǎng)、鼎龍股份官網(wǎng)、金融界

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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