中國粉體網(wǎng)訊 1月15日,力量鉆石半導體高功率散熱片金剛石功能材料研發(fā)制造項目正式建成投產(chǎn)。在投產(chǎn)儀式上,商丘市委、市政府主要領(lǐng)導蒞臨現(xiàn)場觀摩指導,董事長邵增明先生、臺灣捷斯奧企業(yè)有限公司董事長李政民先生以及力量鉆石高層領(lǐng)導悉數(shù)出席投產(chǎn)儀式,共同見證了這一具有里程碑意義的重要時刻。
項目簡介
力量鉆石半導體高功率散熱片金剛石功能材料研發(fā)制造項目與臺灣捷斯奧企業(yè)強強聯(lián)合,瞄準行業(yè)前沿科技和國家重大需求,開展先進金剛石功能材料關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),全面提升公司在金剛石功能材料的創(chuàng)新能力和科技水平。項目旨在建設高標準金剛石半導體研發(fā)中心,購置安裝國際先進設備,用于研發(fā)制造大尺寸半導體高功率金剛石散熱片。
圖源:力量鉆石
研發(fā)方向
金剛石作為功能材料,因其卓越的導熱性能和多種優(yōu)異特性,是高功率半導體散熱的最理想材料。公司重點圍繞“散熱+導熱”展開攻關(guān),面對未來市場,向“大尺寸、增效益、降成本”等方向發(fā)展,不斷擴大市場與應用。
力量鉆石深耕金剛石領(lǐng)域多年,目前已發(fā)展成為我國超硬材料行業(yè)龍頭企業(yè)之一,公司主營業(yè)務涵蓋金剛石單晶、金剛石微粉、培育鉆石三大系列。該項目是力量鉆石布局未來產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一步,是拓展新空間、開辟發(fā)展新賽道的重要舉措,未來公司將不斷拓展金剛石在聲、光、電、熱、磁等功能化應用,助力國家關(guān)鍵戰(zhàn)略材料突破,為國家重要戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)提供有力支撐。
導熱散熱方案
除了金剛石之外,目前,比較熱門的導熱散熱方案主要有導熱硅脂、導熱墊片、相變導熱材料、導熱凝膠以及導熱石墨片等。未來,隨著高功率、高集成密度器件的快速發(fā)展,對導熱散熱材料也提出了更為嚴格的要求。
導熱硅脂也稱為散熱硅脂或?qū)岣,以硅油為原料,添加增稠劑等填充劑形成的一種酯狀物,是一種用于提高電子器件散熱效率的高導熱絕緣有機硅材料,通常用于CPU、GPU等電子組件與散熱器之間的接觸面,以填充微觀空隙,減少熱阻并提高熱傳導效率。
導熱墊片是一種高性能的間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。它們通常由硅膠或其他高分子材料制成,并添加金屬氧化物等各種輔材,以提高其導熱性能。用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,具有柔性、彈性特征。
相變導熱材料是一種利用物質(zhì)相變過程中吸收或釋放熱量的特性來提高熱傳導效率的特殊材料。這種材料在相變溫度以上由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài),極大地填充界面之間的空隙,并在壓力作用下可以極低地減小材料在界面之間的涂布厚度,有效地排除界面間的空氣,降低熱阻,提高散熱效率。
導熱凝膠是一種以硅膠復合導熱填料,經(jīng)攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。它專為自動化生產(chǎn)而設計,具有良好的流動性與結(jié)構(gòu)適用性,能隨結(jié)構(gòu)形狀成型,完美填充各種不平整界面。
導熱石墨片是一種高效的導熱材料,具有獨特的晶粒取向,能夠沿兩個方向均勻?qū),其層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應不同表面,有效屏蔽熱源與組件,同時改進消費電子產(chǎn)品的性能。
參考來源:
力量鉆石公眾號、官網(wǎng),沐風機械,中國粉體網(wǎng)
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言)
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