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        康達(dá)新材:重點聚焦于CMP拋光液等領(lǐng)域


        來源:中國粉體網(wǎng)   山林

        [導(dǎo)讀]  康達(dá)新材重點聚焦于以電子信息材料為核心的第二增長曲線中的ITO靶材、CMP(氧化鈰)拋光液等無機(jī)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。

        中國粉體網(wǎng)訊  近日,康達(dá)新材在接待光大證券等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示,公司電子信息材料板塊業(yè)務(wù)彩晶光電股權(quán)轉(zhuǎn)讓交易,為重點聚焦于以電子信息材料為核心的第二增長曲線中的ITO靶材、CMP(氧化鈰)拋光液等無機(jī)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。


        化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技術(shù)具有獨特的化學(xué)和機(jī)械相結(jié)合的效應(yīng),是在機(jī)械拋光的基礎(chǔ)上,根據(jù)所要拋光的表面,加入相應(yīng)的化學(xué)試劑,從而達(dá)到增強(qiáng)拋光和選擇性拋光的效果。CMP技術(shù)是從原子水平上進(jìn)行材料去除,從而獲得超光滑和超低損傷表面,該技術(shù)廣泛應(yīng)用于光學(xué)元件、計算機(jī)硬盤、微機(jī)電系統(tǒng)、集成電路等領(lǐng)域。同時,CMP技術(shù)也是超精密設(shè)備向精細(xì)化、集成化和微型化發(fā)展的產(chǎn)物。


         

        CMP過程示意圖 來源:孟凡寧等,化學(xué)機(jī)械拋光液的研究進(jìn)展


        在CMP過程中,拋光液(漿料)對拋光效果有至關(guān)重要的影響,其主要作用是在晶片表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),所形成的反應(yīng)物再由磨料的機(jī)械摩擦作用去除。在化學(xué)成膜與機(jī)械去膜的交替過程中,通過化學(xué)與機(jī)械的共同作用從工件表面去除極薄的一層材料,最終實現(xiàn)晶片的超精密表面加工。CMP拋光液一般由去離子水、磨料以及pH調(diào)節(jié)劑、氧化劑、分散劑和表面活性劑等化學(xué)助劑組成,有利于提升CMP的綜合效果。


        CeO2具有較為適中的硬度,通常認(rèn)為拋光材料中CeO2的含量越高,拋光效率越高。其在光學(xué)玻璃、集成電路基板、精密閥門等領(lǐng)域得到大量研究和廣泛應(yīng)用。


         

        不同尺寸的CeO2顆粒FESEM圖像(a)-(d)及相對應(yīng)的拋光性能(e)

        許寧等,CeO2基磨粒在化學(xué)機(jī)械拋光中的研究進(jìn)展


        康達(dá)新材料(集團(tuán))股份有限公司成立于1988年,公司管理總部位于浦東新區(qū)。公司遵循“融合、協(xié)同、創(chuàng)新、超越”的發(fā)展理念,匯集了300余人的專業(yè)化新材料及軍工電子研發(fā)團(tuán)隊,擁有百余項專利和軟件著作權(quán)。2022年集團(tuán)總?cè)藬?shù)超過1500人,產(chǎn)值近25億元。


         

        來源:康達(dá)新材官網(wǎng)


        近日,康達(dá)新材在接待光大證券等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示,公司電子信息材料板塊業(yè)務(wù)彩晶光電股權(quán)轉(zhuǎn)讓交易的目的,是為了在膠粘劑與特種樹脂新材料領(lǐng)域穩(wěn)步發(fā)展的基礎(chǔ)上,集中優(yōu)勢資源,重點聚焦以電子信息材料為核心的第二增長曲線中的ITO靶材、CMP(氧化鈰)拋光液等無機(jī)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域;同時持續(xù)優(yōu)化資源配置,提高資產(chǎn)運營效率,降低管理成本,提高盈利能力。


        康達(dá)新材業(yè)務(wù)范圍覆蓋裝備制造、新能源、軌道交通、航空航天、電子信息、半導(dǎo)體、國防軍工以及低碳環(huán)保等新興產(chǎn)業(yè)。公司一直以來以技術(shù)創(chuàng)新為第一核心競爭力,擁有多項領(lǐng)先、具有競爭力的膠粘劑、顯示材料、電磁兼容設(shè)備、電源模塊技術(shù),其中多個系列的產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到或已經(jīng)超過國內(nèi)、國際同類產(chǎn)品的水平,為客戶提供系統(tǒng)化解決方案。公司大力發(fā)展功能性高分子新材料,以膠粘劑為主,特種樹脂為支撐,結(jié)合自身資源與優(yōu)勢向電子信息材料、高性能復(fù)合材料等方向縱深發(fā)展轉(zhuǎn)型,完善軍工領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局,打造“新材料+軍工電子科技”上市公司平臺。


        參考來源:

        [1] 孟凡寧等,化學(xué)機(jī)械拋光液的研究進(jìn)展

        [2] 嚴(yán)嘉勝等,硅晶片化學(xué)機(jī)械拋光液的研究進(jìn)展

        [3] 許寧等,CeO2基磨粒在化學(xué)機(jī)械拋光中的研究進(jìn)展

        [4] 中國粉體網(wǎng)、康達(dá)新材官網(wǎng)


        (中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林)

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