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        華海清科:通關(guān)!CMP產(chǎn)品在各工藝類別已實現(xiàn)批量應(yīng)用


        來源:中國粉體網(wǎng)   山林

        [導(dǎo)讀]  華海清科的化學(xué)機械拋光產(chǎn)品在各工藝類別方面均實現(xiàn)了批量應(yīng)用,且覆蓋了國內(nèi)絕大部分客戶端。

        中國粉體網(wǎng)訊  據(jù)金融界消息,近日,有投資者就化學(xué)機械拋光工藝相關(guān)問題向華海清科提問,公司表示,目前公司的CMP產(chǎn)品在各工藝類別方面均實現(xiàn)了批量應(yīng)用,且覆蓋了國內(nèi)絕大部分客戶端。 


        化學(xué)機械拋光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技術(shù)被譽為是當今時代能實現(xiàn)集成電路(IC)制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術(shù),化學(xué)機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質(zhì)量和成品率。


         

        CMP工藝 來源:何潮等,半導(dǎo)體材料CMP過程中磨料的研究進展


        化學(xué)機械拋光設(shè)備系依托CMP技術(shù)的化學(xué)-機械動態(tài)耦合作用原理,通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用,實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化——全局平整落差5nm以內(nèi)的超高平整度;其是一種集摩擦學(xué)、表/界面力學(xué)、分子動力學(xué)、精密制造、化學(xué)/化工、智能控制等多領(lǐng)城最先進技術(shù)于一體的設(shè)備,是集成電路制造設(shè)備中較為復(fù)雜和研制難度較大的專用設(shè)備之一。根據(jù)應(yīng)用端需求,CMP設(shè)備主要分為8英寸CMP設(shè)備、12英寸CMP設(shè)備和6/8英寸兼容CMP設(shè)備。


        華海清科股份有限公司是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體裝備制造商,其前身是2000年雒建斌院士、路新春教授帶領(lǐng)建立的研究團隊,2012年,雒建斌院士帶領(lǐng)此研究團隊,成功研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國內(nèi)首臺12in干進干出式CMP設(shè)備,2013年3月,清華控股聯(lián)合天津市投資設(shè)立華海清科,推動該項科技成果的產(chǎn)業(yè)化進程。2014年,華海清科研制出國內(nèi)首臺12in干進干出CMP商業(yè)機型-Universal-300。2015年該機臺進入中芯國際北京工廠,2016年通過中芯國際考核并實現(xiàn)銷售。


         

        來源:華海清科官網(wǎng)


         

        Universal-300T  來源:華海清科官網(wǎng)


        華海清科的產(chǎn)品填補了我國集成電路制造領(lǐng)域CMP設(shè)備技術(shù)的空白,打破了國外壟斷。截至2019年4月,該機臺已累計加工60000余片硅片。2017年2月,華海清科第二臺CMP工藝設(shè)備進入中芯國際北京工廠,僅用78天的時間就完成了裝機、調(diào)試,并生產(chǎn)了過百片晶圓,創(chuàng)造了首臺國產(chǎn)核心工藝設(shè)備在集成電路大生產(chǎn)線上線的最高效率,榮獲了中芯國際授予的“突出成就獎”。2018年1月18日,繼在中芯國際順利完成IMD/ILD/STI工藝產(chǎn)品大批量生產(chǎn)之后,華海清科的Cu&Si CMP設(shè)備進入上海華力,這是國產(chǎn)CMP機臺第一次進入上海華力,也標志著國產(chǎn)首臺12in銅制程工藝CMP設(shè)備正式進入集成電路大生產(chǎn)線。


         

        來源:華海清科官網(wǎng)


        公司依靠國際化的經(jīng)營理念和人才團隊、先進的工藝試驗條件,致力于為半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)提供先進的裝備及下藝的集成解決方案,遵循“科技服務(wù)社會”的公司宗旨,持續(xù)以優(yōu)良的品質(zhì)和卓越的服務(wù)贏得國內(nèi)外用戶的信賴,逐步發(fā)展成為國際知名的集成電路高端裝備及技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商。目前公司的CMP產(chǎn)品在各工藝類別方面均實現(xiàn)了批量應(yīng)用,且覆蓋了國內(nèi)絕大部分客戶端。


         

        Universal-300系列 來源:華海清科官網(wǎng)


        參考來源:

        [1] 何潮等,半導(dǎo)體材料CMP過程中磨料的研究進展

        [2] 燕禾等,化學(xué)機械拋光技術(shù)研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

        [3] 智研資訊、金融界、Semi Dance


        (中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林)

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