中國(guó)粉體網(wǎng)訊  11月5日，半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件研發(fā)生產(chǎn)基地暨泛半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備研發(fā)總部簽約儀式在合肥市包河區(qū)政務(wù)中心舉行，包河區(qū)與高芯眾科半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱高芯眾科）簽約合作。

高芯眾科擬在包河經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化研發(fā)生產(chǎn)基地。該項(xiàng)目是主要從事半導(dǎo)體高純度陶瓷零部件、半導(dǎo)體精密加工硅零部件、液晶面板設(shè)備關(guān)鍵零部件、等離子特殊涂層、真空機(jī)器人及閥門等半導(dǎo)體核心零部件及原材料生產(chǎn)研發(fā)產(chǎn)線的建設(shè)。

高芯眾科是一家泛半導(dǎo)體行業(yè)高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示面板核心設(shè)備真空腔體零部件制造整體方案解決專家，專注于真空腔體核心零部件制造，特殊精密涂層技術(shù)，涂層核心材料研發(fā)及生產(chǎn)。

從2015年創(chuàng)業(yè)進(jìn)軍半導(dǎo)體核心零部件市場(chǎng)，高芯眾科就將目標(biāo)鎖定了技術(shù)含量高的半導(dǎo)體特殊涂層及相關(guān)材料、電極等核心零部件，專注于陶瓷材料生產(chǎn)及開發(fā)和陶瓷零部件生產(chǎn)。

近幾年，高芯眾科迎來了新的發(fā)展機(jī)遇，將半導(dǎo)體零部件的加工、特殊涂層及材料的研發(fā)生產(chǎn)等瓶頸逐一突破，解決了半導(dǎo)體設(shè)備部分核心零部件的“卡脖子”問題，在半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成為炙手可熱的“新星”，訂單量呈現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，發(fā)展空間大

SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)預(yù)估1009億美元。中國(guó)大陸的市場(chǎng)規(guī)模約為315億美元，占據(jù)了全球市場(chǎng)規(guī)模的31%，這表明中國(guó)大陸已成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)重要市場(chǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代在很大程度上依賴于精密零部件的技術(shù)突破，這些精密零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備的基石，還支撐著整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。其性能直接決定了設(shè)備的性能，是制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的部分。

半導(dǎo)體精密零部件迫切國(guó)產(chǎn)化

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化替代加速，同時(shí)晶圓廠設(shè)備采購(gòu)額大幅上升，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。國(guó)產(chǎn)零部件需求隨之上行，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，多家公司實(shí)現(xiàn)相關(guān)零部件產(chǎn)品的量產(chǎn)，并進(jìn)一步拓寬品類、擴(kuò)大產(chǎn)能、向先進(jìn)制程精進(jìn)。

半導(dǎo)體精密零部件對(duì)材料的要求極高，需要具有高純度、高穩(wěn)定性、高耐腐蝕性等特點(diǎn)。近年來，隨著納米技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，對(duì)材料的要求也在不斷提高，新型材料如先進(jìn)陶瓷正在廣泛應(yīng)用于零部件的制造中，以提高設(shè)備的性能和可靠性。

來源：人民網(wǎng)－安徽頻道、企業(yè)官網(wǎng)

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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