中國粉體網(wǎng)訊  近日，“群賢聚力 共贏未來”2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式在紹興國際會展中心舉行。其中紹興晶彩科技有限公司（簡稱：紹興晶彩科技）投資的“半導體關鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目”簽約紹興。

“半導體關鍵材料產(chǎn)業(yè)化項目”是由晶彩科技投資建設，項目為第三代半導體碳化硅襯底專用原輔料關鍵材料產(chǎn)業(yè)化。該項目自主研發(fā)并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術，產(chǎn)品具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性等優(yōu)勢，研發(fā)的新材料成功應用于半導體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件、半導體功率器件、集成電路制造裝備等領域。

紹興晶彩科技成立于2023年11月，據(jù)其官網(wǎng)介紹，紹興晶彩科技是國內(nèi)首家可以生產(chǎn)粒度從亞微米級到毫米范圍半導體級碳化硅粉料的企業(yè)。主營第三代半導體碳化硅單晶專用的多晶粉體、高純石墨粉、高純石墨件、高純石墨氈；半導體制程所需的高精密特種碳化硅陶瓷件專用超高純粉體；5G領域專用的熱管理材料導熱填料。

半導體級導電型碳化硅多晶粉，來源：紹興晶彩材料

應用在半導體行業(yè)中等高端領域的碳化硅部件，其碳化硅粉體原料往往決定了它的性能及成品質量。高純度碳化硅粉體具有雜質含量極低、比表面積大、燒結活性高、高強度、高硬度、高彈性模量、高比剛度、高導熱系數(shù)、低熱膨脹系數(shù)等特點，這使其成為制備半導體碳化硅陶瓷、熱管理導熱填料的重要材料，可廣泛用于微電子工業(yè)、航空、航天、石油化工、機械制造、核工業(yè)等領域，尤其作為半導體工藝和光刻機裝備用高精度部件。

尤其是制備碳化硅襯底，生長SiC單晶用的SiC粉體純度要求很高，其中雜質含量應至少低于 0.001% ，而獲取和保持原料的高純度是一個技術挑戰(zhàn)。

據(jù)了解，紹興晶彩科技采用“雜化官能度硅烷無引發(fā)懸浮聚合法”制備的小粒度高純碳化硅粉體具有超高純度（4.5N/5.5N/6N）、粒徑均一、體積分數(shù)大（約50%）及粒徑可調、高結晶的特點。粒徑范圍可從亞微米到百微米，可批量化生產(chǎn)。目前，公司具備80噸/年的高純碳化硅粉料生產(chǎn)能力，同時正在擴建產(chǎn)線，預計下半年產(chǎn)能達到120噸/年。

此外，紹興晶彩科技與國內(nèi)一流高校聯(lián)合技術攻關，建立了高純粉末材料研發(fā)及檢測中心、超高純碳化硅粉料生產(chǎn)基地——自主研發(fā)并攻克原位合成高純碳化硅多晶粉體技術，產(chǎn)品具有超高純度（6N及以上）、粒徑尺寸及均一性、晶型一致性等優(yōu)勢，獲國家發(fā)明專利10余項。

來源：紹興晶彩科技官網(wǎng)、浙江在線

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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