中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，武漢利之達(dá)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“利之達(dá)科技”）宣布完成近億元B輪融資。據(jù)了解，本輪融資主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。

利之達(dá)科技成立于2011年，位于武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、激光與光通信、高溫傳感、熱電制冷等領(lǐng)域。

利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥教授深耕陶瓷封裝基板十多年，他針對(duì)第三代半導(dǎo)體器件散熱難題，自主研發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）技術(shù)。利之達(dá)于2011年成立，陳明祥帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)一直做技術(shù)研發(fā)，直至2015年開(kāi)始啟動(dòng)中試，逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并將先進(jìn)封裝技術(shù)運(yùn)用到合適的場(chǎng)景中。目前，武漢利之達(dá)的DPC陶瓷基板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、深紫外殺菌、激光與光通信、電力電子、高溫傳感等領(lǐng)域。

DPC陶瓷基板是在陶瓷基片上采用薄膜工藝制作完成的，其化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、熱導(dǎo)率高、線路精細(xì)、熱膨脹系數(shù)與芯片材料相匹配，因此成為大功率LED封裝散熱基板的重要發(fā)展方向。

LED芯片電光轉(zhuǎn)化效率較低，大部分電能都轉(zhuǎn)化成廢熱，因此解決LED散熱問(wèn)題很重要，否則將直接影響LED器件光效與壽命。目前LED封裝散熱主要采用金屬基板，但散熱效果較差，沒(méi)有從根本上解決問(wèn)題。如果采用陶瓷基板，由于陶瓷本身是絕緣體，熱導(dǎo)率高，通過(guò)垂直互連，可實(shí)現(xiàn)熱電分離，能大幅提高LED封裝質(zhì)量。其中，DPC陶瓷基板性價(jià)比高，在LED封裝領(lǐng)域接受度較高。

縱觀全球陶瓷封裝賽道，根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，日本占據(jù)近一半的市場(chǎng)份額，約為49.8%，美國(guó)和歐洲分別占據(jù)約30.4%和10.2%，中國(guó)的占有率在2%左右。2021年我國(guó)電子陶瓷市場(chǎng)規(guī)模約為870億元，2023年有望達(dá)到約1150億元，2014-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率約為14.3%。顯而易見(jiàn)，陶瓷基板的未來(lái)可發(fā)展空間巨大。

目前，利之達(dá)科技在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請(qǐng)或授權(quán)專利超過(guò)30項(xiàng)，先后榮獲2020年湖北專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)，2021年中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀獎(jiǎng)，2022年湖北創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎(jiǎng)，其中三維電鍍陶瓷基板技術(shù)水平和產(chǎn)能已處于行業(yè)領(lǐng)先水平。 

未來(lái)，利之達(dá)科技將重點(diǎn)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯的“DPC/DPC+”技術(shù)和產(chǎn)品，充分發(fā)揮DPC陶瓷基板技術(shù)優(yōu)勢(shì)（圖形精度高、可垂直互連、材料/工藝兼容性好等），進(jìn)一步開(kāi)拓DPC陶瓷基板在功率半導(dǎo)體和高溫電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，促進(jìn)國(guó)內(nèi)先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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