中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日,武漢利之達(dá)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“利之達(dá)科技”)宣布完成近億元B輪融資。據(jù)了解,本輪融資主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。利之達(dá)科技成立于2011年,位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū),主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板[更多]
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