中國粉體網(wǎng)訊  據(jù)深交所網(wǎng)站消息，創(chuàng)業(yè)板上市委員會定于2022年1月27日召開2022年第5次上市委員會審議會議，屆時將審議比亞迪半導體股份有限公司的首發(fā)事項。同日，比亞迪半導體也已同步發(fā)布該消息的公告。

比亞迪半導體本次募集資金運用項目將緊密圍繞主營業(yè)務(wù)進行，在全球車規(guī)級半導體晶圓產(chǎn)能持續(xù)供給緊張的情況下，通過自建產(chǎn)線、產(chǎn)能擴張的方式保障晶圓的穩(wěn)定供應，實現(xiàn)功率半導體和智能控制IC關(guān)鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。

比亞迪半導體股份有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的IDM企業(yè)，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體，半導體制造及服務(wù)，覆蓋了對光、電、磁等信號的感應、處理及控制， 產(chǎn)品廣泛應用于汽車、能源、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域，具有廣闊的市場前景。比亞迪半導體矢志成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

公司于2005年組建IGBT團隊，于2007年組建IGBT模塊生產(chǎn)線，于2008年建立6英寸晶圓生產(chǎn)線，形成了技術(shù)閉環(huán)并保障了產(chǎn)業(yè)鏈的供給安全，多個產(chǎn)品性能指標達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

圖片來源：比亞迪半導體官網(wǎng)

在汽車領(lǐng)域，依托在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，比亞迪半導體在行業(yè)快速發(fā)展的背景下能夠持續(xù)為客戶提供領(lǐng)先的車規(guī)級半導體整體解決方案，率先制造并批量生產(chǎn)了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED 光源、車載 LED 顯示等多種車規(guī)級半導體產(chǎn)品，應用于新能源汽車電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，致力于打破國產(chǎn)車規(guī)級半導體的下游應用瓶頸，助力我國車規(guī)級半導體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

在工業(yè)、消費電子和家電領(lǐng)域，比亞迪半導體已成功量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 顯示等產(chǎn)品，掌握先進的設(shè)計技術(shù)，產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級，在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源并建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，與下游優(yōu)質(zhì)客戶共同成長。

參考來源：

[1]IGBT全球第二，國內(nèi)第一：比亞迪半導體迎首發(fā)上會！金融界

[2]比亞迪股份有限公司關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預案

[3]比亞迪半導體股份有限公司官網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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