日前，合肥開爾納米技術發(fā)展有限責任公司2000噸/年納米改性環(huán)氧樹脂電子電器封裝材料公開招商。
　　據(jù)悉，該材料是利用納米材料對封裝材料的基礎材料——環(huán)氧樹脂進行改性的新一代封裝復合材料，其具有更高的導熱性能、介電性能、強度等特點，從而使納米改性環(huán)氧樹脂具備一般普通電子封裝材料所不具備的優(yōu)異性能，可廣泛用于微電子、電氣、機械、航空航天及軍工等行業(yè)。
　　該項目規(guī)模為年產(chǎn)2000噸納米改性環(huán)氧樹脂電子電器封裝材料，固定資產(chǎn)投資1290萬元，流動資金配套額為510萬元。項目建設期1年。達產(chǎn)后每年可實現(xiàn)銷售收入1.5億元、利潤2490萬元。
　　開爾納米希望與電子電器封裝材料廠家、投資公司共同投資此項目，投資方可控股。有意合作者可聯(lián)系開爾納米公司，電話：0551-5314886，傳真：0551-5315779，聯(lián)系人：張芬紅，網(wǎng)址：www.hfkiln.com，電郵：webmaster@hfkiln.com。