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        硅芯片尺寸極限將至:碳納米管或成替代品


        來源:新浪科技

        標(biāo)簽碳納米管
        根據(jù)摩爾定律,集成電路上可容納的晶體管數(shù)目約每隔18個月便會增加一倍,硅芯片遲早有一天會因?yàn)槌叽鐭o法繼續(xù)縮小而走向終結(jié)。哪種材料能替代硅芯片呢?斯坦福的研究團(tuán)隊(duì)的最新研究成果表明,碳納米管或許會成為替代材料,該技術(shù)可將芯片縮小至5納米的極限尺寸。

          以下是文章全文:

          在接下來十年左右的時間里,在電腦硅芯片上蝕刻電路預(yù)計(jì)將變得越來越艱難,因?yàn)樾酒奈锢沓叽珉y以無限變小,這促使人們尋找替代材料來取代硅芯片的地位。

          哪種材料能替代硅芯片呢?部分研究者對碳納米管寄予厚望。本周一,斯坦福大學(xué)的一個研究團(tuán)隊(duì)成功地演示了一個簡單的微電子電路,該電路是由44個完全以絲狀纖維制成的晶體管組成。

          來自斯坦福的研究團(tuán)隊(duì)在舊金山舉行的一次科技會議上展示了這個電路。他們展示的技術(shù)進(jìn)步是迄今最能證明當(dāng)硅芯片尺寸達(dá)到物理極限時,碳納米管可能會成為一種未來的替代材料。

          在各大科技廠商中,IBM是建議將碳納米管應(yīng)用于微電子領(lǐng)域的強(qiáng)力支持者之一,該公司已經(jīng)明確表示希望碳納米管技術(shù)將在接下來的十年內(nèi)準(zhǔn)備就緒,屆時預(yù)計(jì)半導(dǎo)體芯片的尺寸將縮小至5納米的極限尺寸。但截至目前,各大學(xué)和芯片廠商的研究人員還只能成功地將碳納米管用于單獨(dú)器件的制作,如制作晶體管等。

          斯坦福大學(xué)所展示的這一技術(shù)進(jìn)步則標(biāo)志著完整的工作電路已被創(chuàng)造出來,表明這種材料可能真的會達(dá)到人們的期望。

          硅是一種普遍存在的自然元素,既可當(dāng)做導(dǎo)體,也可當(dāng)做絕緣體。硅芯片的生命周期相較計(jì)算機(jī)工程師原本的設(shè)想已經(jīng)長了數(shù)十年,這是因?yàn)殡m然晶體管的尺寸在一代代變小,但人們總有相應(yīng)的先進(jìn)工藝在上面蝕刻電路。在計(jì)算機(jī)芯片行業(yè)中,被用于蝕刻電路的硅芯片已經(jīng)變得比光的波長還要細(xì)小,而且工程師和科學(xué)家們相信,硅芯片的尺寸還有繼續(xù)縮小的空間,至少目前的情況是這樣的。

          但是,硅材料的物理尺寸極限終有一天會到來,從而終結(jié)由摩爾定律所定義的微電子時代。摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于1965年提出來的,它指出:當(dāng)價(jià)格不變時,集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每隔18個月便會翻一番,性能也將提升一倍。

          斯坦福大學(xué)所取得的這一技術(shù)進(jìn)步看起來支撐了這樣一種信念:無論硅材料時代何時終結(jié),尺寸不斷縮小的工藝進(jìn)程仍能繼續(xù)下去,設(shè)計(jì)師在長遠(yuǎn)的未來仍能繼續(xù)提高電腦芯片的性能。

          在本周于舊金山舉行的的年度”國際固態(tài)電路大會“(International Solid-State Circuits Conference)上,斯坦福大學(xué)的研究生馬克思·蘇拉客(Max Shulaker)走上一個臨時搭建的講臺做了簡單的演示,他選擇了一只人手大小的木頭手,連接上一個簡單的發(fā)動機(jī)和齒輪裝置,打開開關(guān),然后這只木頭手就充滿活力地?fù)u擺起來。

          演示雖然簡單,但該團(tuán)隊(duì)表示,他們的目標(biāo)是要制造一個使用碳納米管構(gòu)成的完整的微處理器,以證明這種材料的潛力。除了尺寸很小以外,碳納米管相較現(xiàn)在的硅材料還具備低能耗和切換速度快的優(yōu)點(diǎn)。

            斯坦福大學(xué)電子工程學(xué)副教授、Robust Systems小組負(fù)責(zé)人薩布哈斯·米特拉(Subhasish Mitra)表示:“(采用該材料)系統(tǒng)層面的省電至少可提高一個數(shù)量級!彼赋,這為未來個人移動設(shè)備的電池續(xù)航能力提供了巨大的提升空間。

          其它新材料和多種硅基晶體管升級技術(shù)也正處于研究過程中。例如,英特爾去年開始使用一種名為FinFET的3D晶體管,該晶體管可讓芯片的表面能夠容納更多的晶體管,可以使更小尺寸的硅片具備等同和更好的性能。

          斯坦福大學(xué)電子工程學(xué)教授菲利普·王(H.-S. Philip Wong)稱:“我不是說沒有其它材料可以使用。問題僅在于當(dāng)尺寸縮小到非常細(xì)小的程度時,哪種材料會勝出!

          研究人員所面臨的挑戰(zhàn)是碳納米管互相交織的微粒會組成一個龐大的“毛球”。不過,通過化學(xué)方法在石英表面進(jìn)行培育,研究人員能夠?qū)⑵溥M(jìn)行密切、整齊地排列,然后轉(zhuǎn)到一個硅晶片上,再使用傳統(tǒng)的光刻技術(shù)來制作工作電路。

          這樣處理后,雖然只有很少一部分的線路會出現(xiàn)排列不整齊的現(xiàn)象,但想要制造可靠的電路,研究人員還一直面臨技術(shù)障礙。斯坦福大學(xué)的這個研究組表示,他們擁有完善的電路技術(shù)來解決這種線路排列不整齊的難題。

          米特拉指出:“從幻燈片上看,99.5%的線路看起來都非常好;但當(dāng)微粒數(shù)量達(dá)到100億級別時,0.5%也是一個非常龐大的數(shù)字,足以讓一切都變得亂七八糟。”

          根據(jù)《科學(xué)》雜志今年2月1日刊登的一篇文章,除了微電子領(lǐng)域外,碳納米管還在許多其它商業(yè)領(lǐng)域呈現(xiàn)出潛在應(yīng)用前景,例如可充電電池、自行車車架、船體、太陽能電池和濾水器等。
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