IBM研究人員表示，新的碳納米技術(shù)有望為商用帶來更小、更快和更強(qiáng)大的電腦芯片。一萬多個(gè)晶體管組成的納米管首次被精確地放置在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體芯片中。這些碳設(shè)備將有望取代硅，使計(jì)算元件更加微型化，將引領(lǐng)微電子的未來。

　　由于快速創(chuàng)新，在過去的四十年里，硅微處理器不斷縮小并提高性能，加速了信息技術(shù)革命。晶體管一年一年地縮小，已經(jīng)接近了極限。

　　碳納米管代表一種新型半導(dǎo)體材料，性能要優(yōu)于硅，尤其是用于納米級晶體管設(shè)備。碳晶體管中的電子比硅晶體管中的電子移動快，使數(shù)據(jù)傳輸更快。

　　IBM碳納米技術(shù)為電路建造鋪路。需要隔絕半導(dǎo)體納米管和在晶片上放置高密度碳芯片，商用芯片需要集成十億晶體管。目前，研究人員一次只能放置幾百個(gè)碳納米管。

　　碳,一個(gè)現(xiàn)成的基本元素,晶體堅(jiān)硬如鉆石、柔軟如鉛，被廣泛應(yīng)用于IT領(lǐng)域。

　　對碳納米管的制造工藝有了優(yōu)化，未來芯片的計(jì)算速度和承載的晶體管數(shù)目都會有顯著提升�！斑@些設(shè)備的表現(xiàn)要遠(yuǎn)超出其他材料做成的處理器。模擬顯示，用碳納米管做成的芯片要比傳統(tǒng)的硅芯片速度高出5倍之多�！�

　　碳納米管用來商用還有很多障礙。碳經(jīng)�；煸诮饘傥镔|(zhì)和半導(dǎo)體物質(zhì)之中，純度是個(gè)問題。碳納米管還需要被完好地放置于晶片之上。為了克服這些，IBM研究人員研究了一個(gè)基于離子交換的方法，允許精確和可控的放置。