推薦填補河南省內空白，平煤神馬碳化硅半導體芯片材料成功下線

中國粉體網(wǎng)訊 1月4日，中國平煤神馬集團生產的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線，產品質量達國內一流水平。這不僅標志著該集團新能源新材料產業(yè)再添“新軍”，而且填補了河南第三代半導體產業(yè)領域空白。以 S[更多]