中國粉體網(wǎng)訊 隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子設(shè)備內(nèi)部元器件尺寸減小,內(nèi)部工作環(huán)境溫度不斷上升,灌封膠作為一類導熱界面材料成為應用與研究的熱點。圖片來源:傲川科技灌封就是將液態(tài)原料用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常[更多]
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