中國粉體網(wǎng)訊 隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,電子系統(tǒng)集成度的提高將導致功率密度升高,以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加,有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。陶瓷基板具有絕緣性能好、強度高、熱膨脹系數(shù)小、優(yōu)異的化學穩(wěn)[更多]
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