中國粉體網(wǎng)訊針對(duì)汽車芯片供應(yīng)緊張問題,工業(yè)和信息化部日前舉辦汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接專題研討會(huì),并發(fā)布了《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》,支持企業(yè)持續(xù)提升芯片供給能力,加強(qiáng)供應(yīng)鏈建設(shè)。據(jù)介紹,為“牽線”汽車芯片供需對(duì)接,工信部于2020[更多]
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