推薦晶圓，為什么要比紙還薄？

中國粉體網(wǎng)訊 半導體材料從棒材到晶圓再到芯片，減薄工藝起著承上啟下的作用。廣義的減薄既包含襯底制備流程中的研磨和拋光，也涵蓋IC制造流程中的化學機械拋光和背面研磨。一般而言，晶圓減薄指的是晶圓的背面研磨。IC制造流程01.晶[更多]