推薦【會議報告】半導體封裝用陶瓷材料研究進展

中國粉體網(wǎng)訊半導體封裝材料是一種覆蓋和保護半導體芯片的材料，它在維護器件完整性、提供電氣連接以及在極端工作條件下保護芯片免受環(huán)境影響方面發(fā)揮著關鍵作用。在半導體封裝材料方面，主要材料為封裝基板，占比為33%。當前，隨著半導體[更多]