中國粉體網(wǎng)訊 2月4日,晶盛機電舉行6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備新品發(fā)布會。6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備揭幕儀式,來源:晶盛機電以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體被國家“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要列入重要發(fā)展方向。[更多]
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