中國粉體網(wǎng)訊 4月9日,世紀(jì)金芯宣布他們實(shí)現(xiàn)了8英寸SiC關(guān)鍵技術(shù)突破!世紀(jì)金芯在晶體尺寸、厚度、缺陷控制、生長速率、制備成本、及裝備穩(wěn)定性等方面取得可喜成績。2024年2月,世紀(jì)金芯半導(dǎo)體8英寸SiC加工線正式貫通并進(jìn)入小[更多]
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