中國粉體網(wǎng)訊 2020年7月,西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院關(guān)于硅與氮化鎵異質(zhì)集成芯片論文在國際半導(dǎo)體器件權(quán)威期刊IEEE Transactions on Electron Devices上發(fā)表,郝躍院士團(tuán)隊(duì)的張家祺博士和張葦杭[更多]
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