中國(guó)粉體網(wǎng)訊 集成電路芯片制造過(guò)程中,為滿足芯片封裝要求,需要對(duì)晶圓背面進(jìn)行減薄加工,去除大部分多余的硅襯底材料。在晶圓減薄工藝中,為了避免晶圓破碎,保證加工效率,加工后的晶圓表面/亞表面無(wú)損傷,目前采用的加工方法包括研磨、[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈