中國粉體網(wǎng)訊 在電子封裝過程中,陶瓷基板是關(guān)鍵器件,降低陶瓷基板的不良率對(duì)提高電子器件質(zhì)量具有重大的意義,但是陶瓷基板性能檢測(cè)尚無國家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來一定困難。目前,主要性能包括基板外觀、力學(xué)性能、熱學(xué)[更多]
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