中國粉體網(wǎng)訊 近幾年來,在新能源汽車市場暴增刺激下,碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預(yù)期,AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年[更多]
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