等離子刻蝕技術(shù)是在涂膠的晶圓上高效地復(fù)制掩膜圖形,通過(guò)化學(xué)和物理過(guò)程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個(gè)重要工藝過(guò)程,是現(xiàn)代集成電路制造領(lǐng)域不可缺少的工藝步驟。刻蝕機(jī),來(lái)源:中微半導(dǎo)體隨著集成電路技術(shù)的高速發(fā)展,等離子體[更多]
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