中國粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體行業(yè)中,設(shè)備投資占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的60%-70%,而設(shè)備總支出中資產(chǎn)占比最高的要數(shù)晶圓制造,而光刻、等離子刻蝕、薄膜沉積設(shè)備作為晶圓制造中最重要的制造環(huán)節(jié),是推動半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新進步的引擎。在刻蝕[更多]
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