中國粉體網(wǎng)訊隨著我國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展,大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高,不僅要求硅微粉超細而且要求高純度,特別是對于硅微粉顆粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉作為大規(guī)模集成電路的必備關鍵戰(zhàn)略材料,在航空[更多]
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