中國粉體網(wǎng)訊 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是集成電路的關(guān)鍵制造步驟之一,其效果直接影響到晶圓、芯片最終的質(zhì)量和良率。典型的CMP漿料由分散在酸性或堿性溶液中的納米或者亞微米級(jí)磨料組成,磨料顆粒的粒度分布是直接影響CMP效果也即平均[更多]
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