推薦金剛石熱沉，助推高性能芯片封裝散熱

中國粉體網(wǎng)訊 高性能芯片成為人工智能（Artificial Intelligence，Al）、深度學習、云計算、超級電腦等前沿技術的共同剛需。然而，主流發(fā)展方向下摩爾定律放緩，芯片制程逼近物理極限，先進封裝技術成為延續(xù)芯片性[更多]