中國粉體網(wǎng)訊 1965年沃爾什和赫爾佐格提出二氧化硅溶膠和凝膠拋光的方法,自此,以二氧化硅漿料為代表的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)工藝就逐漸取代了機(jī)械拋光的主導(dǎo)地位;20世紀(jì)80年代中期,IBM公司將化學(xué)機(jī)械拋光工藝引入集成電路制[更多]
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