中國粉體網(wǎng)訊 近年來,大規(guī)模集成電路的應(yīng)用促進了我國微電子工業(yè)的迅速發(fā)展,電子行業(yè)集成電路對硅微粉等封裝材料提出了近乎嚴苛的要求。然而,傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的硅微粉是用硅微粉原料經(jīng)研磨得到的,外形無規(guī)則且多呈菱形角狀。這種硅微粉在用[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈