中國(guó)粉體網(wǎng)訊背景近年來(lái),電子制造工藝水平不斷提升,電子封裝技術(shù)朝著高密度化的方向飛速發(fā)展,集成電路芯片的集成度以近似摩爾定律的速度增加,大約每?jī)赡晏嵘槐丁kS著5G時(shí)代的來(lái)到,電子系統(tǒng)體積不斷縮小,高性能下的系統(tǒng)內(nèi)部功率急劇[更多]
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