中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)日經(jīng)XTECH消息,來自名古屋大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)U-MAP開發(fā)了一種打破常識的新型散熱材料——纖維狀氮化鋁基板及墊片,基板用于功率半導(dǎo)體和激光器等的封裝,墊片用于CPU等的散熱。基于現(xiàn)階段電子芯片的綜合性能越來越[更多]
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