中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著電子產(chǎn)品及其器件的小型化和高度集成化,散熱問題已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的重要瓶頸,而其中決定散熱功效的熱界面材料等導(dǎo)熱復(fù)合材料更是受到人們?cè)絹碓蕉嗟年P(guān)注。目前商業(yè)導(dǎo)熱復(fù)合材料一般由有機(jī)物和導(dǎo)熱填料復(fù)合而成。[更多]
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